当前通信机房或数据中心常用的气流组织方式有5种：一般上送风方式、精确上送风方式、一般下送风方式、封闭式冷通道方式、微模块方式。

1、一般上送风方式

      常规上送风广泛应用于机柜和传统机房空调的布置，一般采用上送风下回风空调，开放式机柜布置，面对面、背靠背布局，甚至一些老旧机柜采用面背布局。这种方式先冷空间，再冷设备，没有物理隔离冷热气流，造成严重的气流短路现象，冷风利用率极低，且普遍存在热岛效应，不适合数据中心机房使用。

2、精确上送风方式

      精确上送风方式仅是在一般上送风的基础上，通过加装风管，直接将空调冷风送至机房的相应位置或高功率机柜内部。与一般上送风相比，虽然能有效地提高冷风利用率，改善热岛效应现象，但未能从根本上解决气流组织混乱的问题。

3、一般下送风方式

      一般下送风方式为下送风上回风空调，机柜开放式布置，背靠背式布局。所述模式的冷风由空调出风口直接送至静电地面，经机柜底部进风口(可调节)冷却 ICT设备后从机柜背面吹出。尽管实现了冷、热气流的分离，但由于气流输送距离的延长，造成单柜垂直温度场分布不均，且单柜平均工作功率大于2 kW时，要求机房的防静电地板高度大于450 mm。

4、封闭式冷通道方式

      封闭式冷道通常采用下送上回风空调、机柜面对面、背靠背布置，且封闭两列机柜正面之间的通道，即为封闭式冷道，其内部两列机柜间的距离一般为1.2米。冷空气先通过微孔防静电地板进入冷通道，再进入柜体冷却 ICT设备，最后柜体后部送热风进入热通道。而微孔防静电地坪能够调节出风率，从而能够根据封闭冷通道的制冷要求灵活调整封闭冷通道的送风量。

5、微模块方式

      采用模块化设计思想，通过简单的组装，连接一体化机柜、空调、电源、监控等功能模块，实现快速交换。将实用新型将空调直接布置在微模块内封闭冷通道内部的机柜之间，使送、回风距离缩短，且精确均匀，大大提高了制冷效率。

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